Mikrotechnologisches Niedertemperaturfügen mittels molekularer Adhäsie

Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung neuartiger Verbindungstechniken auf Chip- und Waferebene unter Verwendung von Silanen als Verbindungskleber. Typische Substrate, die bei der Herstellung von MEMS verwendet werden, werden mit maßgeschneiderten Silanen modifiziert, um funktionelle Gruppen auf die Oberfläche aufzubringen und dann miteinander zu verbinden. Die vergleichsweise niedrigen Verbindungstemperaturen ermöglichen die Kombination von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten oder die Integration temperaturempfindlicher Komponenten wie Biomaterialien.

Laufzeit: 09/2023 – 08/2027

Partner: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS