Zusammenfassung

• Im Mittelpunkt des Projekts steht ein innovatives Materialkonzept für elektronische Anwendungen, das auf Kupfer als hochleitfähigem und Glas als dielektrischem Material basiert.
• Das Ziel ist ein Verfahren zum 3D-Druck von Kupfer und Glas zur energie- und materialeffizienten Fertigung eingebetteter elektronischer Strukturen mit hohem Durchsatz.
• Untersucht wird die Herstellung von Kupferleitungen mit Glasisolierung mittels eines Schmelzextrusionsverfahrens (Copper conductive lines with glass insulation by a melt extrusion process).

Förderung

• Europäisches Netzwerk M-ERA.Net, Projekt-Förderkennzeichen 100688406.
• Diese Maßnahme wird mitfinanziert durch Steuermittel auf der Grundlage des vom Sächsischen Landtag beschlossenen Haushaltes.

Laufzeit

Mai 2023 - April 2026 

Kooperationspartner

• TU Freiberg, Institut für Maschinenelemente, Konstruktion und Fertigung, Professur Additive Fertigung (Prof. AF H. Zeidler)
• Frauenhofer-Institut für Werzeugmaschinen und Umformtechnik
• MicruX Fluidic, S. L.
• Technische Universtität Breslau

Ansprechpartner: Magdalena Milek, J.-Prof. Dr.-Ing. Sindy Fuhrmann