Nasschemische Prozesse spielen in der Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen eine große Rolle. Dies betrifft vor allem Ätz- und Reinigungsprozesse. Die verwendeten Chemikalien müssen hohen Reinheitsanforderungen genügen. Spülprozesse werden mit deionisiertem Wasser durchgeführt. Hierfür verfügt das Zentrale Reinraumlabor über eine spezielle Wasser-Aufbereitungsanlage.
Saure Reinigung
Die Nasschemiebank saure Reinigung für alle Arbeiten mit Säuren verfügt über verschiedene Becken, in denen Standardprozesse durchgeführt werden können. Hierzu gehören Caro’sche Säure, HF-Dip, gepufferte HF, Poly-Säure und SC-1. Für die Spülung mit Reinstwasser stehen beheizbare Überlaufspüler und solche mit Leitwertmessung zur Verfügung. In zwei großen Spülwannen lassen sich auch Einzelprozesse mit beliebigen Chemikalien durchführen. Ein heizbares Ultraschall-Reinigungsbecken ist ebenfalls vorhanden.
Basische Reinigung
Die Nasschemiebank basische Reinigung verfügt über Becken, in denen die Standardprozesse TMAH und SC-2 durchgeführt werden können. Für die Spülung mit Reinstwasser steht ein Überlaufspüler mit Leitwertmessung zur Verfügung. In zwei großen Spülwannen lassen sich auch Einzelprozesse mit beliebigen Chemikalien durchführen. Ein heizbares Ultraschall-Reinigungsbecken ist ebenfalls vorhanden.