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Zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen ist die sehr präzise Abscheidung verschiedenster Schichten erforderlich. Hier soll in drei Grundarten unterteilt werden:

Chemische Schichtabscheidung - Chemical Vapor Deposition

Physikalische Schichtabscheidung - Physical Vapor Deposition

Atomlagenabscheidung - Atomic Layer Deposition