Franz Selbmann

Werdegang

  • Seit 2016 Industriepromotion am Institut für Elektronik- und Sensormaterialien in Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
  • 2016 Forschungsaufenthalt am Advanced Institute for Materials Research (AIMR) at Tohoku University / World Premier International Research Centers Initiative (WPI), Sendai, Japan
  • 2015/2016 Mitarbeiter Silicon Saxony e. V., Dresden
  • 2015/2016 Mitarbeiter Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
  • 2015 Masterarbeit am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz zur Herstellung und Charakterisierung von Parylene-Verkapselungsschichten für Mikrosysteme
  • 2014 Auslandspraktikum Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH / Silicon Saxony e. V. am College of Nanoscale Science and Engineering in Albany, NY, USA
  • 2012-2015 Masterstudium im Studiengang Elektronik- und Sensormaterialien der TU Bergakademie Freiberg
  • 2012/2013 wissenschaftliche Hilfskraft SolarWorld Innovations GmbH, Freiberg
  • 2012 Bachelorarbeit im Bereich Zellentwicklung der SolarWorld Innovations GmbH, Freiberg
  • 2009-2012 Bachelorstudium im Studiengang Elektronik- und Sensormaterialien der TU Bergakademie Freiberg

Arbeitsschwerpunkte

  • Abscheidung und Charakterisierung von Dünnschicht-Kunststoffen (Parylene)
  • Forschung zu kunststoffbasierten Mikrosystemen (MEMS)
  • Entwicklung kunststoffbasierter Barriereschichten für die Anwendung im Packaging
  • Mitwirkung und Betreuung von Praktika im Rahmen der vom Institut angebotenen Lehrveranstaltungen
  • Mitwirkung an Vorlesungen/Seminaren
  • Betreuung studentischer Arbeiten

Publikationen

  • F. Selbmann, M. Baum, M. Wiemer and T. Gessner: Deposition of Parylene C and Characterization of its Hermeticity for the Encapsulation of MEMS and Medical Devices, Konferenzbeitrag zur 11th Annual IEEE Int'l Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems 2016 in Matsushima Bay & Sendai, Japan
  • F. Selbmann, M. Baum, M. Wiemer and T. Gessner: Parylene C Deposition and Characterization of its Barrier Properties for the Encapsulation of MEMS for Medical Applications, Konferenzbeitrag zur Smart Systems Integration 2016 in München, Deutschland
  • L. Hofmann, T. Fischer, T. Werner, F. Selbmann, M. Rennau, R. Ecke, S. E. Schulz, T. Geßner: Study on TSV isolation liners for a Via Last approach with the use in 3D-WLP for MEMS, in Microsystem Technologies 22 (7) Juli 2016, S. 1665-1677
  • M. Beutel, A. Lewis, M. Prondzinski, F. Selbmann, P. Richter, F. Bamberg, P. Raschtschepkin, A. Krause, C. Koch, M. Hentsche, K.-H. Stegemann, E. Schneiderlöchner, H. Neuhaus: Fine line metallization by coextrusion technology for next generation solar cells, in: Solar Energy Materials and Solar Cells 131, Dezember 2014, S. 64-71