Ausstattung

Bearbeiten eines Wafers an ChemiebankIm Reinraumlabor stehen Grundtechnologien der Halbleiterfertigung zur Verfügung: Lithographiebereich zur Strukturierung, nasschemischer Bereich für Ätz- und Reinigungsschritte, der Ofen- und CVD-Bereich zur Temperaturbehandlung und chemischen Schichtabscheidung, der PVD-Bereich zur physikalischen Schichtabscheidung mittels Bedampfungs- und Sputteranlagen, ALD-Anlagen zur Abscheidung einzelner Atomlagen, ein Trockenätzcluster und eine PECVD-Anlage zur Schichtabscheidung bei geringen Temperaturen. Außerdem verfügt das ZRL über Geräte zur Charakterisierung der erzeugten Schichten und Strukturen wie z. B. ein spektrales Ellipsometer zur Schichtdickenbestimmung.